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SiP系統封裝需求大增

智慧型手機、智慧穿戴裝置日益普及,外型追求輕薄短小,無線語音及資料傳輸速率越來越快,傳統封裝技術已不敷需求,近年業界因此發展出較具成本競爭力的SiP系統封裝。

積體電路(IC)封裝是給尺寸微小的晶片裝上一個保護殼,一來可避免被刮傷損壞,二來較易以人工安置在電路板上。IC封裝有很多類型或方法,近年來,隨著電子產品日益輕薄短小,特別是智慧型手機、穿戴裝置的快速普及,帶動系統封裝SiP(System in Package)需求大增,供不應求。
 
日月光營運長吳田玉指出,智慧型手機等行動裝置、穿戴裝置由許多晶片及複雜的元件構成,如果各自獨立封裝,組合起來相當占空間,業界因此發展出系統單晶片SoC(System On Chip)以及SiP封裝,把晶片及相關元件一起封裝,並且達到縮小體積的要求。
 

SiP有利廠商搶占先機
智慧手機大量採用

 
SoC是從IC設計的角度出發,將原本不同功能的IC整合在一顆晶片中,這不僅可以縮小體積,也可以縮小不同IC的間距,提升晶片的運算速度。不過,SoC的設計需要相當多的技術配合,才能確保各IC的功能得以整合,又不會交互干擾,這不僅會提高IC設計的難度,甚至還需要取得其他廠商的智慧財產IP(Intellectual Property)授權,成本明顯增加。
 
SiP封裝則可以省去把不同IC整合在一顆晶片的設計製造過程,只要購買所需的各種IC即可,如此就不必支付大筆IP授權費用。此外,各顆IC是獨立的,彼此交互干擾的程度也大幅降低。更重要的是,產品上市的時間得以加速,有利於廠商搶占先機。
 
iPhone等智慧型手機大量採用SiP封裝技術,其中包括各種感測IC、無線射頻RF、功率放大器PA、Wi-Fi無線網路、Bluetooth藍牙無線傳輸、指紋辨識IC等晶片模組。以PA應用為例,隨著智慧型手機從從2G升級到3G、4G,所需要的PA數量大幅增加,SiP封裝的需求因此不斷提高。
 
至於Apple Watch等智慧穿戴裝置,因其內部空間太小,無法採用傳統封裝技術,SoC的設計成本又太高,SiP封裝成了首選,將一個或多個晶片加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線等元件封裝在一塊,在微小有限空間內構建複雜而完整的系統,讓這些穿戴裝置有更多的空間放電池。
 
近年來,國內IC封裝廠以日月光(2311)布局SiP封裝最積極,產能也最大,也因此成功爭取到iPhone手機、Apple Watch的封裝大訂單。

全文未完,完整內容請見《Money錢》2016年12月號第111期


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